Tıbbi Kablosuz BF2013 CMOS Entegre WiFi Endoskop Kamera Modülü

Bu, mikro delik senaryolarında net görüntüleme için özel olarak tasarlanmış entegre bir donanım çözümü olan tıbbi kablosuz BF2013 CMOS entegre WiFi endoskop kamera modülüdür. Çekirdeği, 0,3 MP etkin piksele sahip olan ve istikrarlı bir şekilde 640x480 standart çözünürlüklü görüntüler üreten BF2013 görüntü sensörüyle donatılmıştır. Bu çözünürlükte, maksimum 30FPS kare hızını destekleyerek dinamik gözlem sırasında hareket bulanıklığının olmamasını veya düşük gecikmeyi garanti eder. Sensör boyutu, 2,25μm x 2,25μm piksel birimi boyutuyla 1/31 inçte hassas bir şekilde kontrol edilir. 88 derecelik geniş görüş açısıyla-birleştiğinde, ayrıntılı netliği korurken dar alanlarda daha geniş bir gözlem aralığını kapsayabilir. Görüntüleme ve odaklama performansı açısından modül, 20~60 mm'lik bir odaklama aralığına ve 4,8 mm'lik maksimum görüntüleme dairesi çapına sahiptir. Farklı derinliklerdeki algılama ihtiyaçlarını karşılamak için gözlem hedefinin mesafesine göre netliğin esnek şekilde ayarlanmasına olanak tanıyan manuel odaklamayı destekler. Yapısal tasarım, yalnızca 3,5 mm çapında ve Çelik Kabuk ile sarılmış bir lens ile son derece entegre-hepsi bir arada-bir çözümü benimser. Bu sadece modülün dar boşluklara nüfuz etmesini sağlamakla kalmaz, aynı zamanda merceğin Çelik Kabuk yoluyla çarpışmaya ve aşınmaya karşı direncini de artırır. Bu arada modül, yetersiz ışığın neden olduğu bulanık görüntülemeyi önlemek için loş ortamlarda tekdüze ek aydınlatma sağlayabilen 6 0402-tipi LED dolgu ışıklarını entegre eder. Arayüz için, veri iletimi için istikrarlı bir kanal sağlayan standart bir DVP arayüzü ile donatılmıştır. Daha da önemlisi, modül doğrudan özel bir geliştirme kartıyla eşleştirilebilir ve geliştirme kartı aracılığıyla bir WiFi kartına bağlanabilir, böylece "modül + geliştirme kartı + WiFi kartı"ndan oluşan eksiksiz bir donanım kombinasyonu oluşturulabilir. İki bağlantı yöntemini destekler: WiFi aracılığıyla cep telefonlarına veya bilgisayarlara kablosuz olarak bağlanabilir veya doğrudan terminal cihazlarına bağlanarak farklı senaryolarda kullanım ihtiyaçlarını karşılayabilir. Üretim süreci, modülün her bir bileşeninin montaj doğruluğunu sağlamak için SMT ve AA (Aktif Hizalama) süreçlerini sıkı bir şekilde benimser ve ürün tutarlılığını ve kaynaktan-uzun vadeli istikrarı garanti eder.